Vybavení

Seznam zařízení

  • Průchozí pec BTU pro tlustovrstvé procesy ve výrobě TLV obvodů, pasivních komponent, až do teploty 950°C +/-2°C

  • Sítotiskový poloautomat Aurel C880 pro vysoce přesný tisk jednoduchých či vícevrstvých technologií, tlustovrstvé hybridní obvody, solární články, wafery, PCB a další typy substrátových materiálů za použití všech dostupných past

  • Poloautomatické zařízení HB16 s motorizovanými Y a Z osami pro mikrodrátkové kontaktování čipů (na hranu i kuličku). Možnost stud bumping a ribbon bonding

  • Bond & Wire Tester Dage PC2400 pro testování mikrodrátků a pájených spojů. Hlava smykového testu je dimenzována pro zatížení do 1000 N s přesností 0,01 N a maximální síla odtrhu drátku je 1 N s přesností 0,1 mN

  • Ruční spektrometr a materiálový analyzátor Delta. Přesná, rychlá a nedestruktivní analýza materiálu pro ověření kvality a dodržení standardu materiálů s ohledem na stopové prvky.

  • Třídění kovových materiálů a chemická analýza kovového odpadu

  • Laserový trimovací systém Aurel ALS300L. Nd/Yag laser je vhodný pro funkční adjustaci TLV a SMD obvodů, a řezání křemíkových waferů. Vlnová délka 1060 nm, výkon 10 až 25 W, šířka laserového paprsku v multimódu je 4 mm a v TEM00 je 1,4 mm

  • Pec s nucenou konvekcí Essemtec RO300FC/-C. Tato pracuje se zahříváním pomocí konvekce horkého vzduchu a může být použita pro různé úlohy v SMT montáži, především pak pájení přetavením bezolovnatých pájecích past a tvrzení adheziv.

  • Servisní stanice FRITSCH MARTIN pro BGA

  • Přetavovací pec ERSA IR400 pro nízkonákladové opravy BGA/SMT

  • Pec pro pájení v parách Asscon Systemtechnic QUICKY 300 pro precizní bezolovnaté pájení v parách při teplotě 230-240°C

  • Optický inspekční systém Ersascope 2 pro posuzování spojů BGA, Flip Chip a SMT. PC software pro měření vzdáleností na desce a součástkách

Speciální přístrojové vybavení:

  • Kontaktovací zařízení na čipy TPT a DB Dresden (wire bonder)
  • Testovací zařízeni DAGE (pevnost spojů ve střihu a v tahu)
  • Inspekční kamera Ersascope (kontrola BGA a Flip chip)
  • Osazovací zařízení Ftitsch (pro BGA a Flip chip)
  • Viskozimetr U 1202
  • Sintrovací pec BTU (do 1000 °C)
  • Laser YAG – Aurel
  • Pájecí zařízení v parách Ascon
  • Pájecí pec HR-65 infra (včetně dusíkové atmosféry)
  • Opravárenská stanice Ersa IR-400
  • 3D mikroskop Lynx s digitálním záznamem
  • XRF Delta – materiálový analyzátor od společnosti Olympus
  • Speciální dispenser pro nanášení viskózních materiálů (vlastní konstrukce) – rozlišení tisku až 75 µm

-2013-      By Martin Klíma