Služby

Co nabízíme:
  • Pouzdření čipů

  • Návrh a výrobu hybridních integrovaných obvodů a veškeré technologické zázemí

  • Kompletní tlustovrstvové technologie (Odporové pasty 1Ω až 1MΩ, Vodivé a izolační pasty, Au, Pt, polymerní) na keramických a skleněných substrátech včetně možnosti osazování plošných spojů SMD

  • Kontaktování polovodičových čipů a jiných mikroelektronických struktur Au a AlSi drátem o průměru 0.025 mm ultrazvukem, termokompresí, termosonicky (ball i wedge)

  • Tisk viskózních materiálů (tlustovrstvých past, lepidel, apod.) s rozlišením až 75 µm a minimálním nanášeným objemem 1nl.

  • Zkoušky pevnosti pájených a kontaktovaných spojů (PULL a SHARE test).

  • XRF materiálová analýza.

  • Pokovování otvorů o průměru až 0,2mm na keramice a skle.

  • Řešení obecných technologických problémů spojených s praxí.

  • Návrh senzorických aplikací pro monitorování termodynamických soustav a konstrukce senzorů (např procesní monitoring, apod.).

-2013-      By Martin Klíma